碳化硅(SIC)键合是制造在航空,防御,能源和电子产品等行业中使用的高性能陶瓷组件的关键过程。该技术可在碳化硅颗粒或底物之间产生持久的分子连接,从而实现出色的热稳定性,机械强度和耐化学性。三种主要方法主导了工业应用:反应键合,氢氧化物催化粘结和主动焊接。每种方法都涉及从装甲板到半导体底物的最终产品的特定性能要求。
硅碳化物碳化物(SIC)的简介是硅和碳的化合物,以其出色的物理和化学特性而闻名。它是一种可以承受高温和电压的半导体材料,使其非常适合各种应用。该材料是在