在生产过程中，碳化硅粘结是什么？

碳化硅（SIC）键合是制造在航空，防御，能源和电子产品等行业中使用的高性能陶瓷组件的关键过程。该技术可在碳化硅颗粒或底物之间产生持久的分子连接，从而实现出色的热稳定性，机械强度和耐化学性。三种主要方法主导了工业应用：反应键合，氢氧化物催化粘结和主动焊接。每种方法都涉及从装甲板到半导体底物的最终产品的特定性能要求。